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28nm超高集成度高通SnapdragonS4释疑

发布时间:2020-07-21 17:56:22 阅读: 来源:立丝岩棉板厂家

高通把处理器型号统一了之后,辨识度确实提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架构的Snapdragon S4白皮书,并面向中国媒体举行了媒体沟通会,向我们比较详细地介绍了Snapdragon S4的亮点,以及回答了记者的提问。

本文引用地址:介绍之前我们先对高通的Snapdragon系列芯片进行一个梳理,Snapdragon按照性能由低到高共分为S1,S2,S3以及S4四个系列,其中 S1系列为QSD8650/8250,MSM7627/7227,以及MSM7625/7225,主要装载在针对大众市场的是智能手机上面;S2系列为 MSM8655/8255,APQ8055,以及MSM7630/7230,主要装在高性能智能手机和平板电脑上面;S3系列是目前市面上最高规格的高通 Snapdragon芯片,包括MSM8660/MSM8260,以及APQ8060,针对以多任务和高级游戏为卖点的超级智能手机上,例如HTC Sensation和小米手机等。

据高通公司的介绍,新一代的Snapdragon S4芯片最大的特点之一就是将换用新的CPU微架构——Krait,对比旧一代的Scorpion CPU,Krait新内核每核心的频率为1.5GHz——2.5GHz,标志性的异步对称式多核处理器将会让新一代Snapdragon芯片组在进一步提高智能手机性能的同时,在能耗控制上有出色表现。

首次使用28nm制程。高通Snapdragon S4将是市面上首批采用最新的28nm制程的移动芯片组,这将使得Snapdragon S4在芯片尺寸、频率调节、功耗等方面享有先天的优势。

首个完全集成的3G/4G并拥有完全集成的LTE多模调制解调器。众 所周知,Snapdragon S4在集成度和完成度方面对比其他芯片组有着自己的优势,新一代的Snapdragon S4将会直接对各种3G/4G(包括TD-SCDMA和准4G LTE网络)提供支持;同时,借助于集成度很高的LTE多模调制解调器,Snapdragon S4能够支持EV-DO和HSPA等。

新的图形处理技术。我们知道高通芯片组一直使用Adreno GPU,Snapdragon S4中将采用Adreno225,比在HTC Sensation以及小米手机中使用的Adreno220在图形处理能力方面提高了一半,下面的图表显示了Adreno系列GPU取得的进步。

针对Snapdragon S4,现场记者向高通方面提出了一些问题,我们总结了一下要点汇总如下:

·下一代Snapdragon S4在CPU方面会有单核、双核、四核,GPU方面会有单核、双核。

·首批使用Snapdragon S4的手机可能在明年上半年问世,并且可能不止运用在Android系统上面。

·Snapdragon S4中Krait CPU的处理能力和Cortex-A15相当,是高通基于ARM的v7指令集架构自主研发的。

·高通Snapdragon S4虽然研发周期较长,但完成率和整合度更高,反而能够帮助厂商节省研发和测试的时间,另外由于芯片封装尺寸小,又帮助厂商降低了终端成本,因此研发周期长不是问题。

·1.5GHz是Snapdragon S4的起点。

·异步双核CPU将比同步双核CPU在能耗上节省25%——40%。

从简单的讲解和问答中,我们对高通白皮书中的Snapdragon S4和Snapdragon系列有了一个更具象化的了解,未来的Snapdragon S4的竞争对手可能有NVIDIA的Tegra3,即传说中的Kal-El,三星Exynos4212,TI OMAP 5等。

具体到Snapdragon S4,高通的优势在于低能耗和超高的集成度等方面,借助于新的Krait CPU架构,以及28nm新制程,还有更强的Adreno225 GPU,高通Snapdragon也许会被更多的厂商所青睐,并顺着现在的势头登陆更多的平台,也许就在明年,我们就能看到搭载Snapdragon S4的Windows Phone,期待Snapdragon S4能够让我们的智能手机更智能。

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